今天針對pcb粘接和底部填充兩個需要點膠的板塊進行大致講解，在自動化生產(chǎn)產(chǎn)線，自動點膠機具備哪些優(yōu)勢使得pcb粘接和底部填充合格率和生產(chǎn)效率得到顯著的提升呢？
首先：pcb粘接，人工點膠位移是較為常見的問題
PCB在粘合過程中很容易出現(xiàn)移位現(xiàn)象，為了避免電子元件從 PCB 表面脫落或移位，我們可以運用自動點膠機設(shè)備在PCB表面點膠，然后將其放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件就可以牢固地粘貼在PCB 上了。
其次：芯片倒裝過程中，因為固定面積要比芯片面積小，所以很難粘合
如果芯片受到撞擊或者發(fā)熱膨脹，這時很容易造成凸點的斷裂，芯片就會失去它應(yīng)有的性能，為了解決這個問題，我們可以通過自動點膠機在芯片與基板的縫隙中注入有機膠，然后固化，這樣一來既有效增加了了芯片與基板的連接面積，又進一步提高了它們的結(jié)
合強度，對凸點具有很好的保護作用。
人工點膠的諸多缺點使得自動點膠機在產(chǎn)線的應(yīng)用從局部需要到現(xiàn)在的不可或缺，也側(cè)面反映了自動點膠機在各生產(chǎn)產(chǎn)線的滲透和優(yōu)勢所在，自動點膠機在規(guī)避人工點膠工序的同時也大幅度的提升了點膠產(chǎn)線的生產(chǎn)效率和良品合格率，這也是現(xiàn)如今自動化點膠設(shè)備在產(chǎn)線應(yīng)用越來越多的主要原因