微波組件在裸芯片及鍍金載體的粘接種多采用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行導(dǎo)電膠涂覆，也是目前微波組件點(diǎn)膠使用最頻繁也是最重要的應(yīng)用。
尤其是芯片及載體粘接時(shí)，由于粘接面積較小，膠量控制較為嚴(yán)格，因此使用點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行粘接尤為重要。由于導(dǎo)電膠在未固化時(shí)，黏度較低，流動(dòng)性好，且導(dǎo)電膠銀漿顆粒偏小，采用手動(dòng)蘸膠很難控制好膠量，會(huì)造成頻繁清理多余的膠，若處理不好，多余物很容易造成芯片或線(xiàn)路短路，且不容易察覺(jué)，嚴(yán)重的可能會(huì)導(dǎo)致整個(gè)模塊報(bào)廢。
選用不同型號(hào)的導(dǎo)電膠進(jìn)行自動(dòng)點(diǎn)膠時(shí)，需要經(jīng)過(guò)多次點(diǎn)膠吐出測(cè)試結(jié)合使用的導(dǎo)電膠品牌進(jìn)行數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，確定工序所需要點(diǎn)導(dǎo)電膠所需滿(mǎn)足的膠量大小、停留時(shí)間、吐出次數(shù)等各個(gè)環(huán)節(jié)，從而確保微波組件點(diǎn)膠的一致性，提升產(chǎn)品的點(diǎn)膠合格率