隨著芯片小型化的發(fā)展，芯片的集成度越來越高，沒有限制。專用筆記本電腦、智能手機、醫(yī)療設(shè)備、電子設(shè)備、汽車、軍事、航空航天產(chǎn)品也可用于包裝分揀產(chǎn)品BGA、CSP等零部件。應(yīng)用越來越多，對產(chǎn)品質(zhì)量的要求也越來越高，這要求我們提高SMT工藝能力。不斷增加高端設(shè)備，通過高質(zhì)量的焊接確保產(chǎn)品的高可靠性。

SMT貼片可能導致設(shè)備焊點出現(xiàn)間隙，對產(chǎn)品質(zhì)量可靠性構(gòu)成潛在風險。造成這些間隙的原因有很多，包括PCB板表面處理膏、回流曲線設(shè)置、回流環(huán)境、，板材設(shè)計、微孔、板內(nèi)間隙等。主要原因通常是焊接過程中焊接材料的殘余氣體造成的，在焊料凝固后，這些氣泡被凍結(jié)以廢棄的孔間隙是焊接中常見的現(xiàn)象，很難看到電子元件的所有焊接點都沒有孔，因為大多數(shù)焊接點空腔系數(shù)的影響沒有孔。焊點的質(zhì)量和可靠性不確定，焊點的機械強度降低，嚴重影響焊點的導熱性和導電性影響零件的電氣性能。

因此，對于功率電子技術(shù)PCB的焊點，X射線圖像中觀察到的間隙量不得超過5%。焊點總面積。通過優(yōu)化現(xiàn)有工藝，無法實現(xiàn)該尺寸的最小面積比例。這意味著需要使用回流真空擴散焊接技術(shù)和其他新的焊接工藝，回流真空擴散焊接技術(shù)。這是一種真空環(huán)境下焊接的技術(shù)，可以解決焊錫在非損耗環(huán)境下氧化的問題。SMT芯片取樣加工生產(chǎn)聲明受內(nèi)外壓差的影響，焊點上的氣泡很容易溢出到焊點?？稍诤更c和預期無氣泡目標上實現(xiàn)低氣泡率。

回流真空擴散焊技術(shù)提供了防止氣體落入焊點并形成間隙的可能性，這對于大面積焊接非常重要它需要大量的電能和熱量，因此減少焊點間隙將提高零件的導熱性。真空擴散焊接可與還原氣體和氫氣混合，以減少氧化和氧化。

可從四個側(cè)面分析真空回流爐在焊接過程中減少空腔的基本原理。

1.回流真空烘箱可提供極低的氧濃度和適當?shù)倪€原氣氛，可大大減少焊料的氧化。

2.焊料氧化減少，氧化物和焊料之間的反應(yīng)氣體大大減少，間隙可能性降低。

3.。真空可以提高熔焊的流動性，降低流動阻力，使熔焊中的氣泡浮力更大。焊料流動阻力和氣泡很容易從熔化的焊料中釋放。

4.。由于氣泡與外部真空環(huán)境壓力的差異，氣泡浮力增加，氣泡可以從焊料的限制容易熔化。真空回流焊后，氣泡減少率可達到99%。單焊點間隙率可小于1%，板材整體間隙率可小于5%。它可以提高焊點的可靠性和粘合強度，提高焊料的潤濕性，另一方面它可以減少使用過程中焊膏的使用，提高焊點對不同環(huán)境要求的適應(yīng)性，特別是溫度。特別是高溫高濕度、低溫高濕度環(huán)境。