在電子工業(yè)中，以往使用一般的回流爐進行焊接。隨著時代的發(fā)展和技術的更新，真空回流焊接爐已經成為你的選擇。簡單介紹真空回流爐和普通回流爐的區(qū)別。

真空回流焊接爐也被稱為真空焊接爐（真空共晶爐）。產品在真空環(huán)境下高質量真空擴散焊接，在加熱或冷卻過程中引入還原體系（N2、甲酸、N2H2、H2），保護產品和焊料不受氧化的影響。同時，產品表面的氧化物與焊料反應，提高焊料表面的質量，降低焊料的空隙率。

同時，與常見的回流電爐焊接工藝相比，該新工藝具有可靠性高、焊點無孔、裝配密度高、抗振動能力強、焊點缺陷率低、高頻特性好、無需維護等特點。因此，它是提高產品真空擴散焊接質量，提高生產效率，解決產品焊接質量問題的有效方法。

相比之下，真空回流爐可以發(fā)揮比普通回流爐更多的優(yōu)點。以下是制造用途中的真空回流焊接爐的具體實施例的簡單分析。

焊料中的空腔可以大大減小，與焊料有機結合的空腔面積非常小。改善產品的電氣特性，結合性能。

上下熱風循環(huán)加熱方式、雙面板焊錫也可以采用真空回流焊錫爐，大幅減少空腔，可以真空擴散焊接帶鋁散熱片的電路基板。

真空回流焊爐采用紅外線輻射加熱原理，具有溫度均勻、超低溫安全焊、無溫差、無過熱、工藝參數(shù)可靠性穩(wěn)定、無需復雜工藝試驗、低環(huán)保成本運行等特點，滿足多產品、小批量、高質量焊接要求，高可靠性焊接和真空條件下真空擴散焊接。

真空回流焊接爐通過改變真空度，可以使大氣泡逐漸移動到焊盤的外緣，防止焊接點飛散。在焊接和真空處理期間，組件固定在氣密處理室中。在使用垂直槽的現(xiàn)有系統(tǒng)中，需要使電路基板在液相中垂直移動而形成密閉型腔，然后進行真空處理。該真空擴散焊接系統(tǒng)產品質量優(yōu)良。此時，真空回流爐通過有效地排出焊劑在焊料中揮發(fā)時產生的氣泡，能夠有效地降低產品的焊料表面的空隙率，能夠有效地提高產品的焊料品質。

可以看出，真空回流爐的使用遠優(yōu)于普通回流爐。另外，Gay technology的真空回流焊接技術可以大幅度降低焊接缺陷率，減少材料損失和對焊接對象物的損傷。