美國半導體協(xié)會（SIA）數(shù)據(jù)顯示，2021~9月全球半導體市場銷售額為3915.4億美元，同比增長23.14%。中國半導體市場銷售額為1369.4億美元，同比增長24.76%。在世界范圍內(nèi)，中國半導體已經(jīng)成為占銷售額35%的世界最大市場。主要原因是中國廣闊的市場對半導體本身的需求很大。第二，中國的全球電子產(chǎn)品和家電制造中心為了制造產(chǎn)品，需要進口集成電路并銷售到世界其他地區(qū)。真空擴散焊接加工原理圖解大全圖片

半導體是一種可以控制導電性的材料，從絕緣體到導體都有。從科學、技術(shù)和經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、太陽能發(fā)電、照明、大功率輸出功率轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用。例如半導體制成的二極管。半導體分為集成電路、分立器件、傳感器和光電子器件，其中集成電路市場所占比例超過80%。集成電路（IC，俗稱芯片）主要有存儲器（內(nèi)容）、邏輯器件（CPU、GPU等）、微處理器、分為模擬器件等四類。因此，半導體無論從技術(shù)還是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看都具有重要意義。日常生活中涉及的計算機、手機或數(shù)字錄像機的核心單元與半導體密切相關(guān)。真空擴散焊接加工原理圖解大全圖片

隨著市場競爭的加劇，半導體工藝的制造要求越來越高，螺絲從14mm發(fā)展到2mm，工藝研發(fā)的技術(shù)要求不斷提高，產(chǎn)品零部件的性能、對效率和小型化提出了很高的要求，傳統(tǒng)的沖壓工藝成本高，硬度太高，尺寸太小，易碎金屬不能滿足要求，導致切割邊緣出現(xiàn)劃痕和局部毛刺，耗時長，在此過程中也暴露出缺點，激光切割的缺點由于產(chǎn)品出現(xiàn)劃痕和毛刺，無法滿足半導體高精度和優(yōu)質(zhì)的特點。

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